1.104.209
kiadvánnyal nyújtjuk Magyarország legnagyobb antikvár könyv-kínálatát
Hybrid Microelectronics Handbook
New York
| Kiadó: | McGraw-Hill, Inc. |
|---|---|
| Kiadás helye: | New York |
| Kiadás éve: | |
| Kötés típusa: | Fűzött kemény papírkötés |
| Oldalszám: | 755 oldal |
| Sorozatcím: | Electronic Packaging & Interconnection Series |
| Kötetszám: | |
| Nyelv: | Angol |
| Méret: | 24 cm x 19 cm |
| ISBN: | 0-07-026691-3 |
| Megjegyzés: | 2. kiadás. Fekete-fehér fotókkal, ábrákkal. |
Értesítőt kérek a kiadóról
Értesítőt kérek a sorozatról
A beállítást mentettük,
naponta értesítjük a beérkező friss
kiadványokról
naponta értesítjük a beérkező friss
kiadványokról
A beállítást mentettük,
naponta értesítjük a beérkező friss
kiadványokról
naponta értesítjük a beérkező friss
kiadványokról
Előszó
Tovább
Fülszöveg
The classic HandbookoYihybrid^ microelectronics—now completely updated and expanded!
: r 752 Pages • 393 niustrations
Responding to dramatic improvements in hybrid microelectronic ' " devices and methods during the past decade, Sergent and Harper ^ / have undertaken a sweeping revision of Harper's classic Handbook of Thick Film Hybrid Microelectronics. - ' ¦
Featuring new contributions from experts in the field, the second edition of the Handbook provides electronics design, process, and packaging engineers with the data they need to design, test, and manufacture today's most-wanted hybrid microcircuits.
Highlights of theosecond edition include new chapters on copper metallization processes failure analysis cleanroom methodology and assembly and statistical process control. Readers will also find up-to-the-minute information on substrates, components, thick and thin films,' assembly, packaging, materials, equipment, and quality control measures.
Covering every... Tovább
Fülszöveg
The classic HandbookoYihybrid^ microelectronics—now completely updated and expanded!
: r 752 Pages • 393 niustrations
Responding to dramatic improvements in hybrid microelectronic ' " devices and methods during the past decade, Sergent and Harper ^ / have undertaken a sweeping revision of Harper's classic Handbook of Thick Film Hybrid Microelectronics. - ' ¦
Featuring new contributions from experts in the field, the second edition of the Handbook provides electronics design, process, and packaging engineers with the data they need to design, test, and manufacture today's most-wanted hybrid microcircuits.
Highlights of theosecond edition include new chapters on copper metallization processes failure analysis cleanroom methodology and assembly and statistical process control. Readers will also find up-to-the-minute information on substrates, components, thick and thin films,' assembly, packaging, materials, equipment, and quality control measures.
Covering every aspect of hybrid microelectronics—^fi-om basic design techniques to marketing—the new edition retains the straightforward, clearly illustrated, hands-on approach and unrivaled selection of topics that made the first edition so popular.
Coven Helberg Design. Yoilc, PA
McQraw-HIII, Inc. Serving the Need for Knowledge^.
978007026691990000 Vissza
Megvásárolható példányok
Állapotfotók
A borítón és az előzéklapon pecsétnyom látható.
Állapot:
Jó
22.000
,-Ft
110
pont kapható
Kosárba
Folytatás Microsoft-tal